Bending Spoons, azienda tecnologica con sede a Milano, lancia un programma di 10 borse di studio rivolte a studentesse e studenti di informatica, ingegneria e discipline affini. 

La borsa di studio copre fino a tre anni di studi universitari ed è destinata a chi dimostra eccellenti risultati accademici e un forte interesse per ambiti come:

• informatica;
• ingegneria del software;
• intelligenza artificiale;
• discipline correlate.

Oltre al supporto economico, i beneficiari e le beneficiarie potranno accedere a:

• un percorso di mentorship individuale;
• la possibilità di svolgere un’internship estiva retribuita (facoltativa) presso Bending Spoons.

Possono candidarsi coloro che:

• hanno almeno 18 anni;
• sono iscritti o iscritte a un corso di laurea triennale o magistrale presso un’università dell’UE, del Regno Unito, della Svizzera o dei Paesi balcanici extra-UE;
• studiano informatica, ingegneria informatica, ingegneria del software, intelligenza artificiale o discipline affini.

Per partecipare è necessario compilare il modulo di candidatura online, allegando la documentazione richiesta entro il 29 marzo 20026.